Trang chủ
Sản phẩm
Tin tức
Liên hệ
Viet Nam
English
Trang chủ
Sản phẩm
Tin tức
Liên hệ
Viet Nam
English
Trang chủ
Sản phẩm
RAINSUN
Wafer Die Saw
Danh mục sản phẩm
RAINSUN
Custom Service
Vật liệu tản nhiệt
Conductive adhesive
NFC / Ferrite Sheet
Conductive material for EMI/ESD
Vật liệu hấp thụ sóng điện từ
Chamber foam absorber
G.STAR
Mask Production Equipment
Automatic PTFE Tape Wrapping Machine
Automatic Dispensing Equipment
Related consumables
Wafer Die Saw
Chi tiết sản phẩm
Thông số kỹ thuật
• Wafer die saw từ 4 inch đến 6 inch.
• Diode wafer and general IC wafer.
• Chiều rộng cắt tối thiểu của cưa 25um.
• Thiết bị cưa sử dụng quy trình tự động Disco.
• Chất lượng và hiệu quả cao.
SẢN PHẨM LIÊN QUAN
Wafer Die Saw
Xem chi tiết
Slitting / Rewinding / Lamination / Cutting
Slitting / Rewinding / Lamination / Cutting / Punching Process
Xem chi tiết
SDR-WA
Xem chi tiết
Link to Website
---------