Wafer Die Saw

• Wafer die saw từ 4 inch đến 6 inch.
• Diode wafer and general IC wafer.
• Chiều rộng cắt tối thiểu của cưa 25um.
• Thiết bị cưa sử dụng quy trình tự động Disco.
• Chất lượng và hiệu quả cao.


 

SẢN PHẨM LIÊN QUAN

Link to Website

---------